ディスティンクションの素材と特徴
ボーキサイトクリンカーを主原料とした低クリープ粘土れんが, 特殊な添加剤を加えたもの, 高圧成形による, そして高温焼成, 蓄熱量が大きいという利点がある, 小さなクリープ速度, 等.
小型の熱風炉の支持に適しています。, 中くらい, そして大型の高炉, 主に蓄熱室の下壁と中壁に使用されます。, 下部格子レンガ, サポートストリング, および他の部分.
低クリープ粘土レンガ コークスストーン付き, 赤い柱石, 電気溶融ムライトを主原料とする, そしていくつかの添加物を加えます. 3 段階のバッチ処理の使用, 微粉末を共粉砕する, およびその他のプロセス, の多孔性を開発しました 1 3 〜 1 5 %, のクリープ速度 0 5 〜 0 8%, 0 2MPa負荷軟化温度 1 4 72 ℃, 室温圧縮強度 1 0 0MPa熱高炉用粘土レンガ, 粘土レンガは高温体積安定性に優れています。, 耐クリープ性と耐摩耗性.
低クリープハイアルミナれんが原料はIIハイアルミナクリンカーです (吸水性 4%), 高純度シリカ, AL2O3含有量が以上 99% 白いコランダムの, 純粋な蘇州粘土と. 現在の低クリープ高アルミナれんがのクリープ速度試験方法, 国内クリープ速度試験方法, 計算方法が統一されていない.
一般的に使用される方法は、50 時間のクリープ速度が以下です。 1% と 20%.
50hクリープ速度未満 0.2% 二種類.
1. 0.2MPa圧力中, 1550 ℃, 50h クレムダシェップ率未満 1% (高い製品). 0.2MPa圧力中, 1450 ℃, 50hクリープ速度未満 1% (中くらい). 圧力0.2MPa時, 1350℃, 50h クリープ速度は以下です 1% (低い製品).
2. 圧力0.2MPa時, 1550℃, 50h クリープ速度未満 0.2% (高級). で 0. 2MPa圧力, 1450 ℃, 50h クリープ速度未満 0.2% (中製品), 0.2MPa圧力下, 1350 ℃, 50h クリープ速度未満 0.2% (低い製品); 0.2% 50 時間と 20 時間のクリープ速度の差は次の値より小さい 0.2%.
現在は、主に 50 時間未満のクリープ速度を使用しています。 0.2%, 高温クリープ性能に対する低クリープ高アルミナれんがの耐性を評価するため.
低クリープ粘土レンガと低クリープ高アルミナレンガの違い?
アルミニウム含有量, 重さ, と 2 つの密度は同じではありません, 使用温度が違う, そして値段も違います.
低クリープ耐火レンガが耐火材料の高温性能に及ぼす影響は何ですか?
Al2O3-SiO2は優れた耐クリープ性を持っています, それは材料の微細構造によって決まります (つまり, 材料中の結晶相とガラス相の相対含有量, 結晶相間の分布状態, 結晶相とガラス相).
微細組織特性に応じた低クリープレンガタイプ, 耐火レンガ工場は低クリープ耐火レンガを次の 3 つの基本タイプに分けます.
1. コードM ムライト系耐火物 集合部 (粗大粒子と微粒子を含む) 完全にムライトで構成されています. ムライトの結晶は長い柱状で針状です。, 隙間をムライトで埋めた特別な連結棚構造を構成します。; マトリックスには、その場で生成された微細な一次ムライトと二次生成されたムライト、または特定の添加物が分布しています。.
2. コード M-C ムライト・コランダム系耐抵抗材集合部 (粗い粒子または細かい粒子が含まれている) ムライトです, コランダム. 連動柱状, 針状ムライト, 隙間がコランダムまたはムライトで満たされているもの, マトリックス部分はその場で生成されたムライトまたは二次ムライトです, サブミクロンコランダムまたは特定の添加剤.
3. コランダム-ムライト型コランダムは短い柱状をしています。, 樽型結晶, 耐性のある材料の構造に散在または絡み合っていないもの. ムライトが絡み合った柱状結晶が埋め込まれたコランダム結晶の間に, コランダム結晶のスリップを効果的に防止します, 安定した構造を得るために.
上記タイプの低クリープレンガは結晶構造がより安定しているため, ムライトまたはムライトとコランダムの優れた性能をより促進します。, 融点など: ムライト 1870 ℃, コランダム 2050 ℃, 2つの共融合温度はより高い, 1840 ℃, これは材料の高温性能の改善に役立ちます。.
4. 低クリープレンガの種類, 結晶相含有量 (ムライトまたはムライト + コランダム) 本体として, 主導的な役割を果たす, ガラス相含有量は 2 番目です, ガラス効果はほとんど影響しません. Al2O3-SiO2系における低クリープ耐火レンガの影響に対する不純物, 不純物は主にFe2O3です, TiO2, R2O, RO, 等.
赤柱レンガとは?
業界標準では (YB4032-91) オランダ型赤柱レンガと, 化学組成には明確な要件がある. 一般的に言えば, 原料中の不純物はガラス相の含有量と密接に関係しています.
ガラス相含有量は不純物含有量とともに増加します, 不純物含有量が少ないことを願っています, 対応するガラス相の含有量も少なくなります, そのため、耐性のある材料の微細構造では, ガラス相を孤立した分布に, 結晶相を濡らさない, 弱いガラス相効果の場合 (つまり, 粒子と粒子の組み合わせの粒子境界で, 優れた耐クリープ性).
それどころか, 不純物が多い、ガラス相の含有量が多い, ガラス相が結晶相を完全に濡らすと、高度な構造で結晶相が濡れることになります。, ガラス相を形成して連続相構造を形成する, クリープ速度に影響します, 低温でより大きなクリープが発生しやすい.
高TiO2ロードクロサイトの研究において, 暫定的な結論に達しました: 特定の場所からの高TiO2ロードクロサイト精鉱が使用可能.
私たちの研究は高TiO2に関するものです ロードクロサイト 主原料または副原料として濃縮する, 高アルミナレンガの製造プロセスによる, 高 TiO2 ロードクロサイトを適切な量で配合した場合, 適切な粒子サイズ, 他の原材料と一緒に, クリープ温度で作ることができます 1400 ℃, のクリープ速度 0.2% 製品の.
原料と粒子サイズの選択, 等.
1. 原料 Al2O3-SiO2系材料, ムライト, コランダムは重要な原料です, そして原材料の種類も豊富です, ムライトを例に挙げます.
原材料の選び方?
に基づく: 1. それぞれの原材料の特徴. 2. 適切な価格.
一般的に言えば, 電融ムライトは焼結ムライトよりも優れています, ムライトの結晶が絡み合って形成された骨格は比較的強固です。. 粒界の減少, 粒界の滑りを軽減する, 耐クリープ性に貢献します. したがって、低クリープレンガを作るときは, 電融ムライト. 各ブランドの焼結ムライト, アルミナベースのムライトの品質は、対応するボーキサイトベースのムライトよりも優れています.
対応ブランドのボーキサイトムライトとの比較, 前者はムライト含有量が多く、結晶の発達が良好です。.
湿式法で得られたムライトの品質は、材料が完全に均質化されているため、半乾式法で得られた対応するブランドのムライトよりも優れています。. 3つの石から選ぶ, ステレオタイプの製品の中で, シリカと赤い柱の複合原料の選択肢が増えました.
2. 新製品開発における粒度, 粒度分布に注意する必要があります. 粒度分布が違う, 製品のパフォーマンスに影響を与える. 伝統的な粗い, 中細の 3 段階の材料はもはや適していません. ナノテクノロジーは科学技術に応用されています, 今日の人生, 耐火物材料はマルチグレードを選択する必要があります, 可能な限り密接積層の原則に沿って, 緻密なボディを得るために. グレーディングの最低要件は粗い, 中くらい, 大丈夫, そしてマイクロファイン 4 レベル. 同時に, 原料の粒子径は連続的でなければなりません, 各粒径範囲をカバー, 可能な限りコンパクトスタッキングの原則に沿って.
3. 温度 焼成温度の選択, したがって、マトリックスと骨材を密接に組み合わせることが非常に重要です. 三石レンガには、さらに研究され活用されるべきいくつかの特徴がまだあります (耐熱衝撃性など, COに対する耐性, 電気絶縁, 等).
耐火物割れ, ピーリング, 簡単に着る方法?
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